Altium PCB添加平衡铜/盗铜的方法(依旧是简单粗暴)

最近画的板子遇到了PCB残铜率不足的问题，一般想法也是用整板覆铜的方法来填满空旷的区域，但是这个会带来很多碎铜，特别是表层有元器件，覆铜会产生更多碎铜，但是不覆铜又会导致残铜率低，板厂的说法是残铜率过低会导致PCB外层电镀时电流不均衡，后果就是铜箔厚度不均匀，内层残铜率过低会影响多层PCB的压合效果
posted @ 2024-05-09 08:45  LINE智能  阅读(5)  评论(0)  编辑  收藏  举报