摘要：
从外部串行NOR Flash启动问题是i.MXRT系列开发最高频的话题，无论是开发调试XIP应用程序阶段还是最终产品量产阶段都绕不开NOR Flash选型以及为它设计一个匹配的FDCB配置块。如果不了解FDCB是什么，先去看痞子衡之前的文章 《Bootable image格式与加载》。 实际开发过程 阅读全文
摘要：
在使用Altium designed（以下简称AD）时，有时需要粘贴元器件。与常用的软件不同，AD的复制粘贴并不是ctrl + C 和 ctrl + V，并且复制过来的器件并没有保存原先的网络标号，因此需要了解特殊粘贴。板子敷铜之前一般需要放置一些接地的过孔，以这个过孔为例讲一下AD的粘贴操作。选中 阅读全文
摘要：
最近画的板子遇到了PCB残铜率不足的问题，一般想法也是用整板覆铜的方法来填满空旷的区域，但是这个会带来很多碎铜，特别是表层有元器件，覆铜会产生更多碎铜，但是不覆铜又会导致残铜率低，板厂的说法是残铜率过低会导致PCB外层电镀时电流不均衡，后果就是铜箔厚度不均匀，内层残铜率过低会影响多层PCB的压合效果 阅读全文